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珠海越芯半导体有限公司 │ 高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式隆重举行

2021年12月8日上午,珠海市斗门区富山工业园富山三路南侧、涌南二路以东热闹非凡,彩旗招展,气球高悬,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行。 &nbs ...查看更多

Swissbit EM-30:工业级3D-NAND e.MMC-5.1 BGA 稳健、可靠且经济的适用于嵌入式应用的存储设备

Swissbit推出了使用e.MMC-5.1标准接口的EM-30设备,扩充了该公司小型存储解决方案产品线。该BGA封装将先进的控制器与工业级3D-NAND和固件结合在了一起,适用于最严苛的应用。EM- ...查看更多

五部委联合发文支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策 封装基板在列

编者按:中国电子电路行业协会于2020年10月向国家相关部委办提交了《PCB产业分析及政策建议》,报告中指出:我国PCB经过多年发展,已构建完整产业体系,并成为全球产业中心,具备了一定的影响力,在产业 ...查看更多

五部委联合发文支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策 封装基板在列

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铟泰科技专家:焊料合金和焊膏的发展概况

I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中,Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多

【PCB组装】高可靠性低温焊料合金

数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

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